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本科专业

专科专业

电子封装技术

国标代码 080709（不可用于填报）

专业概览

本科

层次学历

四年

修业年限

工学学士

授予学位

文理比例

60:40

男女比例

专业介绍

专业课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

就业前景

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

学科实力排名

序号	学校代码	学校名称	学科名称	评估结果